PCB+芯片+先进封装概念第一龙头，主力底部抢筹20亿，有望10连板！_产品_半导体_行业

在地缘因素持续动荡与人工智能技术竞赛的背景下，全球半导体产业面临重塑。在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，行业分析师指出，尽管AI算力需求激增为市场注入动能，但供应链区域化、关税政策不确定性及产能结构性调整正重塑行业格局，晶圆代工厂区域分化将加剧。同时，在英伟达等算力巨头需求推动下，HBM（高带宽内存）迭代快速，市占率急速提高，产生的排挤效应正在重塑内存行业供给格局；在新材料领域，氮化镓正处于大规模应用的临界点，向汽车、AI数据中心、人形机器人等高功率场景推广。

基本面保持稳定。利多因素方面，一是中美关税政策缓和，二是半导体板块仍处于扩张周期，三是缅甸复产不及预期。 利空因素包括，一是关税政策反复，二是缅甸复产，三是半导体板块扩张速度减缓，正逐渐从扩张周期走向收缩周期。

2025年4月全球半导体销售额实现同比环比双增长。电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

全球规模：2024年6559亿美元，较2023年增长21%，预计2030年将超过1万亿美元。 增长动力：AI基础设施建设需求（尤其是GPU和AI处理器）及存储芯片产值增长超70%。展开剩余76%

半导体产业链犹如精密运转的庞大生态系统，涵盖EDA & IP、设计公司、晶圆代工、封装测试、设备材料等核心环节，紧密协作，共同推动产业发展

重点关注名单：

光力科技 （300480）

公司亮点：全球唯二、中国唯一同时拥有切割划片量产设备、空气主轴及刀片产品的半导体封测设备企业，煤矿安全监控设备及系统行业领先企业

题材概念：芯片半导体

光力科技股份有限公司的主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴。主要产品有半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备。

正业科技 （300410）

公司亮点：面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案

题材概念：芯片半导体

公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同，向该客户提供8套搭载了电子光学成像自动识别系统的全自动X光检查机，通过“X光检测技术”自动检测半导体芯片内部缺陷（半导体芯片缺陷类型：有线脱焊，塌陷，跪线，弧度低，断颈，无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等）， 识别挑选良品与不良品，同时通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，在后端将不良芯片挑出避免残次品流入半导体芯片成品市场

经纬辉开 （300120）

公司亮点：主营触控显示和电磁线，外销为主，柔性屏模组市占率国内居前

题材概念：芯片半导体

公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

新亚强 （603155）

公司亮点：中国氟硅行业十大品牌

题材概念：芯片半导体

公司坚持以研发创新赋能高质量发展，持续推进高端产品市场的开发与应用，其中，配套用于平板显示、电子、半导体、芯片等相关领域的电子级六甲基二硅氮烷产品，已向国内多家半导体客户提供产品服务，并在部分主要应用端实现进口产品的替代。

最后一家，也是最看好的！

1、主营业务：印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，深耕高端PCB领域，具备二阶以上HDI产品大批量生产能力，公司IC载板及PCB产品己用于存储芯片等封装及新能源相关领域。

2、现在是已经进入到主升浪的拉升阶段了，主力资金大幅流入进场，已经开始走出涨停的状态，非常看好后续会继续连板成妖股！

3、技术面，PCB概念+芯片+先进封装概念股，后市有望10连板！

发布于：湖南省